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地点： 安徽省池州市经济技能开辟区金光小道富安电子信息财产园（乘20路公交到富顺产业园站台下即可见“ag视讯电子”）
一、中心上风
★ 先辈的Photo Glass工艺，从技能上提拔了芯片的牢靠性。
★ 玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅）、LTO (高温氧化膜）三层钝化掩护，明显提拔了芯片的VC才能以及封装良率。
★ 先辈的TVS芯片分散技能，10V以下600W产品的IR可以控制在50UA以内。
二、产品布局图
重视图1: 重视图2: 220mil 截面图（单向） 截面图（双向）
三、产品手册
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