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FRD芯片

FRD系列

公布工夫:2014-10-14

一、中心上风

           先辈的Photo Glass工艺,从技能上提拔了芯片的牢靠性。

           玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅)、LTO (高温氧化膜)三层钝化掩护,明显提拔了芯片的抗低温才能以及封装良率。

           疾速的TRR散布。

           有竞争性的本钱及代价。


二、产品布局图

  

    重视图                                  截面图(<600V)                                      截面图(>600V)

三、产品手册

       1. SF系列      2. HER系列        3. FR系列

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