FRD系列

一、中心上风

          ★ 先辈的Photo Glass工艺，从技能上提拔了芯片的牢靠性。

          ★ 玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅）、LTO (高温氧化膜）三层钝化掩护，明显提拔了芯片的抗低温才能以及封装良率。

          ★ 疾速的TRR散布。

          ★ 有竞争性的本钱及代价。

二、产品布局图

    重视图                                  截面图(<600V)                                      截面图(>600V)

三、产品手册

       1. SF系列      2. HER系列        3. FR系列